首頁
>
行業(yè)與應(yīng)用
>
半導體
更多
推薦資訊
-
2025-09-262025國慶中秋雙節(jié)放假通知
-
2025-01-242025年春節(jié)放假通知
-
2025-01-22關(guān)于津上機床春節(jié)假期保養(yǎng)注意事項
-
2024-08-26凝心聚力?共攀高峰|安徽博銳格戶外團建“游天柱山”活動圓滿結(jié)束
更多
推薦產(chǎn)品
半導體
DMG MORI量身定制的機床解決方案滿足半導體行業(yè)的特殊要求。DMG MORI設(shè)計和提供創(chuàng)新的加工解決方案，滿足半導體和芯片行業(yè)對功能玻璃和陶瓷材料工件的苛刻加工要求。DMG MORI提供的范圍包括從現(xiàn)有加工工藝優(yōu)化到完整交鑰匙總包項目的規(guī)劃。
半導體行業(yè)應(yīng)用簡介：
? 30多年在硬脆材質(zhì)加工領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗
? 第三代ULTRASONIC超聲加工機床
? 減小加工力達50%，有效提高生產(chǎn)力、表面質(zhì)量、精度和延長刀具壽命
? 減少下表面損傷（SSD）達40%
? 自動檢測和跟蹤頻率和振幅，提高工藝穩(wěn)定性
? 自適應(yīng)主軸用ULTRASONIC microDRILL 技術(shù)循環(huán)鉆削微孔尺寸達 > 0.1 mm
? 高表面質(zhì)量達0.1 μm，ULTRASONIC超聲加工機床采用直線電機，連續(xù)加速度達2 g并配MAGNESCALE測量系統(tǒng)
? 特有的DMG MORI技術(shù)循環(huán)和軟件選配：
? ULTRASONIC axialGRINDING
? ULTRASONIC microDRILL
? VCS Complete提高空間精度達30%
? ATC提高表面質(zhì)量
? MPC 2.0
? 產(chǎn)品規(guī)格豐富，適用于加工各種工件，尺寸從10至6,000 mm，重量可達150噸，并可選標準化和量身定制的自動化解決方案
自動化解決方案成功應(yīng)用于半導體行業(yè)
DMG MORI是自動化領(lǐng)域的創(chuàng)新者，提供完善的自動化解決方案，包括工廠預配的自動化系統(tǒng)和一站式的完整自動化解決方案。大量配自動化解決方案的ULTRASONIC超聲加工機床已廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)，包括從PH 150托盤運送系統(tǒng)到工件運送解決方案，為ULTRASONIC超聲加工中心直接輸送工件。除現(xiàn)有的標準自動化解決方案外，我們還為客戶的應(yīng)用提供量身定制的自動化解決方案。
幾十年來，技術(shù)進步正在以越來越快的速度主導我們的日常生活。在人們的日常生活中，數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化的作用在不斷提高。
其快速發(fā)展的核心基礎(chǔ)是性能強大的芯片，半導體行業(yè)用創(chuàng)新的光刻工藝生產(chǎn)芯片。在半導體行業(yè)，光刻機/光刻系統(tǒng)需要使用高精度的功能玻璃和陶瓷部件。石英玻璃或碳化硅等先進材質(zhì)的加工在數(shù)控加工行業(yè)是具挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。例如在碳化硅圓晶夾盤和石英玻璃環(huán)典型應(yīng)用中，這些工件需要達到很高精度，而且邊框件和其它組件也需要達到高精度。為滿足這些加工要求，2001年DMG MORI推出ULTRASONIC系列超聲加工機床，顯著優(yōu)化了半導體和芯片行業(yè)的加工工藝。
為將超聲加工技術(shù)應(yīng)用于更多先進材質(zhì)的加工和為滿足小型工件到大型工件的加工要求，DMG MORI的超聲加工技術(shù)已集成到DMU monoBLOCK系列加工中心、DMU eVo系列加工中心以及大型橋式和龍門加工中心上。自適應(yīng)主軸使用DMG MORI的ULTRASONIC microDRILL技術(shù)循環(huán)使可鉆的微孔達? > 0.1 mm。在所有配HSK-63刀柄的機床都能使用超聲加工技術(shù)。ULTRASONIC axialGRINDING適用于全部帶銑/車復合加工功能的機床。用該循環(huán)高效率和高可靠性地超聲磨削高難的旋轉(zhuǎn)對稱件，包括進行外圓和內(nèi)圓的超聲磨削。