DMG MORI量身定制的機(jī)床解決方案滿足半導(dǎo)體行業(yè)的特殊要求。DMG MORI設(shè)計(jì)和提供創(chuàng)新的加工解決方案，滿足半導(dǎo)體和芯片行業(yè)對(duì)功能玻璃和陶瓷材料工件的苛刻加工要求。DMG MORI提供的范圍包括從現(xiàn)有加工工藝優(yōu)化到完整交鑰匙總包項(xiàng)目的規(guī)劃。

半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用簡(jiǎn)介：
?　30多年在硬脆材質(zhì)加工領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)
? 第三代ULTRASONIC超聲加工機(jī)床
?　減小加工力達(dá)50%，有效提高生產(chǎn)力、表面質(zhì)量、精度和延長(zhǎng)刀具壽命
?　減少下表面損傷（SSD）達(dá)40%
?　自動(dòng)檢測(cè)和跟蹤頻率和振幅，提高工藝穩(wěn)定性
?　自適應(yīng)主軸用ULTRASONIC microDRILL 技術(shù)循環(huán)鉆削微孔尺寸達(dá) > 0.1 mm
?　高表面質(zhì)量達(dá)0.1 μm，ULTRASONIC超聲加工機(jī)床采用直線電機(jī)，連續(xù)加速度達(dá)2 g并配MAGNESCALE測(cè)量系統(tǒng)
?　特有的DMG MORI技術(shù)循環(huán)和軟件選配：
?　ULTRASONIC axialGRINDING
?　ULTRASONIC microDRILL
?　VCS Complete提高空間精度達(dá)30%
?　ATC提高表面質(zhì)量
?　MPC 2.0
?　產(chǎn)品規(guī)格豐富，適用于加工各種工件，尺寸從10至6,000 mm，重量可達(dá)150噸，并可選標(biāo)準(zhǔn)化和量身定制的自動(dòng)化解決方案

自動(dòng)化解決方案成功應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)
　　DMG MORI是自動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng)新者，提供完善的自動(dòng)化解決方案，包括工廠預(yù)配的自動(dòng)化系統(tǒng)和一站式的完整自動(dòng)化解決方案。大量配自動(dòng)化解決方案的ULTRASONIC超聲加工機(jī)床已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，包括從PH 150托盤運(yùn)送系統(tǒng)到工件運(yùn)送解決方案，為ULTRASONIC超聲加工中心直接輸送工件。除現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化解決方案外，我們還為客戶的應(yīng)用提供量身定制的自動(dòng)化解決方案。
　　幾十年來，技術(shù)進(jìn)步正在以越來越快的速度主導(dǎo)我們的日常生活。在人們的日常生活中，數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化的作用在不斷提高。
　　其快速發(fā)展的核心基礎(chǔ)是性能強(qiáng)大的芯片，半導(dǎo)體行業(yè)用創(chuàng)新的光刻工藝生產(chǎn)芯片。在半導(dǎo)體行業(yè)，光刻機(jī)/光刻系統(tǒng)需要使用高精度的功能玻璃和陶瓷部件。石英玻璃或碳化硅等先進(jìn)材質(zhì)的加工在數(shù)控加工行業(yè)是具挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。例如在碳化硅圓晶夾盤和石英玻璃環(huán)典型應(yīng)用中，這些工件需要達(dá)到很高精度，而且邊框件和其它組件也需要達(dá)到高精度。為滿足這些加工要求，2001年DMG MORI推出ULTRASONIC系列超聲加工機(jī)床，顯著優(yōu)化了半導(dǎo)體和芯片行業(yè)的加工工藝。
　　為將超聲加工技術(shù)應(yīng)用于更多先進(jìn)材質(zhì)的加工和為滿足小型工件到大型工件的加工要求，DMG MORI的超聲加工技術(shù)已集成到DMU monoBLOCK系列加工中心、DMU eVo系列加工中心以及大型橋式和龍門加工中心上。自適應(yīng)主軸使用DMG MORI的ULTRASONIC microDRILL技術(shù)循環(huán)使可鉆的微孔達(dá)? > 0.1 mm。在所有配HSK-63刀柄的機(jī)床都能使用超聲加工技術(shù)。ULTRASONIC axialGRINDING適用于全部帶銑/車復(fù)合加工功能的機(jī)床。用該循環(huán)高效率和高可靠性地超聲磨削高難的旋轉(zhuǎn)對(duì)稱件，包括進(jìn)行外圓和內(nèi)圓的超聲磨削。